光电博览会聚焦希烽光电，硅光技术引领企业发展

近日，备受瞩目的第二十五届中国国际光电博览会在深圳启幕，希烽光电科技（南京）有限公司（以下简称“希烽光电”）凭借其出色的硅光子技术成果，成为展会上的亮点，充分展示了其在光电领域的深厚底蕴和创新能力。

展会现场，企业带来的多款硅光集成芯片与高性能光电探测器，以其出色的性能和前沿的技术，吸引了众多业内人士和媒体的关注。这些产品不仅展示了希烽光电在硅光集成技术和光电探测技术方面的深厚积累，更通过现场演示和专家讲解，让参观者直观感受到了硅光技术的先进性和实用性，进一步提升了希烽光电在行业内的知名度和影响力。

“我们带来了多款先进的硅光集成芯片与高性能光电探测器，包括全集成800G相干硅光芯片、单波100G和200G的IMDD PAM 4集成芯片，以及即将大规模应用的新一代光纤到户50G APD和25G?APD芯片产品系列，”希烽光电的创始人兼CEO潘栋博士表示，“作为硅光行业里面的先行者，我们占有全球大多数市场份额，一直保持着领先的性能和成本优势。”

经过多年的不懈努力，希烽光电已在硅光技术领域取得了显著成果，成为世界知名的硅光芯片提供商之一。其产品在5G基站、超大型数据中心和AI计算集群等领域得到了广泛应用，为通信和信息技术的发展作出了重要贡献。

希烽光电的辉煌成就离不开其强大的技术创新能力和研发团队。公司汇集了来自光通信和半导体行业的顶级设计专家和工程技术团队，掌握高性能硅光器件和集成芯片的设计、工艺核心技术，拥有超过200项核心芯片器件的设计和制程工艺相关专利，涵盖了硅光子技术的多个关键领域。“我们非常重视技术创新和知识产权保护，”潘栋博士强调，“只有不断创新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地”。

展望未来，希烽光电计划在未来两年内实现上市，并将硅光技术应用于更广泛的领域，如量子通信、人工智能等前沿领域,为光电行业的发展贡献更多科技力量。

此次中国国际光电博览会不仅为希烽光电提供了一个展示自身实力和成果的平台，更为公司未来的发展注入了新的动力和活力。希烽光电将继续以技术创新为引领，以市场需求为导向，不断提升自身实力和服务水平，为光电行业的发展贡献更多智慧和力量。