本研融通培养链 教学方式国际化

复旦大学教务处 殷立峰

近日，复旦大学“集成电路科学与工程”和“金融科技”两个本科专业获批设立。这两个专业的设立，是复旦大学服务国家重大战略需求、加强新工科建设、提升国际化办学水平、强化相关领域人才培养的重要举措，将于2025年招收第一批本科生。

在人才培养体系建设上，复旦大学强调本研全学段的“宽口径、厚基础、重能力、求创新”的育人理念。

■ 集成电路科学与工程专业

依托集成电路与微纳电子创新学院进行专业建设与人才培养，授予工学学士学位。

该专业具有扎实的学科建设基础，历史积淀深厚。2019年，复旦大学在全国率先试点“集成电路科学与工程”一级学科，是集成电路领域全国唯一的双一流学科，承担“国家集成电路产教融合创新平台”项目，拥有教育部新一代集成电路技术集成攻关大平台、集成芯片与系统全国重点实验室。

该专业紧密围绕国家发展集成电路的重大战略需求，聚焦集成电路制造工艺、芯片设计等专业领域，发挥复旦大学在集成电路领域的传统优势，将理论教学与实践训练相结合，提升学生在集成电路全产业链的跨学科应用创新能力，致力于培养服务国家集成电路产业战略需求和上海人才高地建设的创新人才，培育具有全球影响力的集成电路科学家。

遵循拔尖创新人才培养规律，学院全力打造长学制、全周期的本研融通培养体系。由院士及高层次人才领衔授课，并与集成电路领域的头部企业建立对接实习机制，深度参与产业实践。课程体系兼顾基础理论、关键技术与产业应用，围绕AI背景下集成电路新制造、产生新算力、芯粒集成三个方向进行规划，成立“集成电路器件与原理”“工艺与制造”“设计与EDA”“封装与测试”“新算力”五大核心教学团队，形成“理论—设计—制造—封测—应用”五位一体的拔尖创新人才培养体系，培养面向新兴产业和新业态的“干细胞式”拔尖创新人才。

该专业培养的人才未来可在集成电路设计、制造、材料等领域及相关企业施展专长，就业方向涵盖集成电路设计、工艺、测试等，还可涉足物联网等新兴行业，也能选择进入高校及科研院所深造，从事芯片设计、工艺研究、新材料研发等前沿研究。

■ 金融科技专业

依托国际金融学院进行专业建设与人才培养，授予经济学学士学位。

该专业秉承国际化教学理念，以马克思主义经济学和金融学为理论根基，着力培养兼具国际视野与数智素养的复合型金融人才。得益于全英语授课的模式，学生能够更轻松地适应全球学术环境，提高跨文化沟通能力，拓展国际视野。这种语言优势还为学生争取到更多海外学习和实践的机会，三分之一以上的学生可以获得世界知名学府的交流交换机会。另外，该专业还招收来自亚洲、欧洲、美洲等世界各地的学生，为课堂带来多元的文化碰撞。

立足学生长远发展的培育目标，为学生构建全方位发展支持平台。重点培养学生运用数据挖掘、信息整合和行业分析等量化研究方法，同步强化管理思维训练与实务技能培养，使学生形成覆盖银行、证券、金融科技及政府监管等领域的复合型从业能力，毕业学生可供职于全球顶尖金融机构、区块链技术等新兴科技企业、产融结合企业、金融监管和服务咨询部门、国际组织等多元化职业岗位。