聚“芯”力量 攀“芯”高峰

从1986年成功生产出中国第一块超大规模集成电路，到2022年全市集成电路规上产值突破2000亿元……无锡集成电路产业发展走过了光辉的历程。日前，2023集成电路创新发展大会在无锡开幕，共话科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等。

无锡是我国集成电路的产业重镇。早在上世纪八九十年代，无锡就先后承担了国家“六五”“七五”微电子工程以及“908”工程建设，为产业界输送了大量人才，被誉为微电子产业的“黄埔军校”。经过多年培育，目前无锡形成了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备、材料在内的完整产业链，并孕育了一批世界级集成电路领军企业，其中包括华润微、卓盛微、长电科技等14家上市企业和34家国家级专精特新“小巨人”企业。据统计，2022年全市集成电路规上产值突破2000亿元，芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1400亿元，位居全国第二。

“产业发展从来是‘越是困难越向前’的，也是‘不务虚功硬碰硬’的，更是‘众人拾柴火焰高’的。”无锡市市长、市集成电路产业链“链长”赵建军表示，无锡将举全市之力把集成电路作为最重要的产业来培育壮大，让充满“温情与水”的无锡成就集成电路产业的“诗和远方”。

2023集成电路创新发展大会以“芯联世界 锡创未来”为主题，围绕集成电路产业科技前沿，举办1场主峰会、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动，打造技术交流、经贸合作、产业对接的平台。

开幕式现场，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、集成电路与微系统全国重点实验室、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群等重大产业创新平台相继揭牌成立，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金发起设立，一批高水平、代表性项目集中签约，为江苏省集成电路产业发展凝聚强大合力。

同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，380多家参展商覆盖全产业链，并同步举行多场峰会及专题论坛，为参展企业提供对接、发布、洽谈等服务。

本报记者 黄于悦