宽禁带半导体产业基地落户临港

本报讯（记者 杨欢）在昨天的2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会上，“宽禁带半导体产业基地”揭牌。上海市经信委相关负责人表示，在发展新质生产力的当下，新能源汽车、储能、信息通讯等领域迅猛发展，宽禁带半导体产业将为经济转型升级提供有力支撑，上海市经信委将支持、打造宽禁带半导体产业基地，助力上海在前沿产业发展中取得先机。

宽禁带半导体材料是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，典型的是碳化硅、氮化镓、金刚石等材料，它也被称为第三代半导体材料。据透露，临港新片区目前已集聚积塔、天岳、瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。

据悉，临港新片区将打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名、培育“专精特新”企业20家、培育十亿以上规模企业10家、培育市级创新机构和公共服务平台10家、孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家、代工规模达到8万片/月，到2026年实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。

据介绍，临港将推动全面生态的布局，主要在材料衬底、设备制造、设计器件方面；临港将聚焦于终端应用，包括汽车和光伏应用；临港将推动科技创新，主要是利用积塔行为等公司现有的晶元制造生产，为这些设备材料企业提供验证和测试的机会，真正帮助国产设备器测试；临港将推动生态的发展，比如帮助积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体正式落地临港新片区。

当天，临港管委会与国开行上海分行、农业银行上海分行等多家投融资机构共同发起成立“宽禁带半导体产业链产投同‘芯’联盟”。