破局半导体封装瓶颈，韩迅机器人全真空注胶技术首秀慕尼黑展

苏州韩迅机器人系统有限公司总经理朱洲山

在近期闭幕的2025慕尼黑上海电子生产设备展上，苏州韩迅机器人系统有限公司自主研发的全真空注胶系统引起行业瞩目。这项技术直击半导体封装领域长期存在的胶体渗透率不足、微气泡残留等行业痛点，为高精密电子元件使用的可靠性提升提供全新解决方案。

真空环境下毫米级精密展示

在展会现场，韩迅机器人展位前的一块透明演示装置吸引众多观众驻足：真空腔体内，淡蓝色胶体正以肉眼难辨的速度渗入间距仅0.15毫米的芯片引脚间隙，全程无气泡产生。随着韩迅公司技术总监的现场解说，大屏幕实时显示的显微成像数据令欧美厂商代表频频点赞。

这项技术突破源于韩迅的三阶压力梯度控制算法——通过动态调节真空度、注胶速度与温度场，使胶水在纳米级孔隙中实现定向流动。据透露，该设备已通过华为、中芯国际，中车，中船，中航，德国大众，日本丰田等头部企业的产线验证。

从“跟跑”到“领跑”

“十年前，我们还在为德国设备做代工；如今，我们的真空注胶系统返销欧洲。”韩迅机器人总经理朱洲山介绍时难掩自豪。作为国内首批专注电子胶水精密成型设备的企业，韩迅自2015年起大量投入研发资金，攻克了真空环境胶水粘度控制、多轴联动精密注胶等12项关键技术，获得37项发明专利。这种坚持在本次展品上得到集中体现：设备集成AI视觉定位系统，可自动识别工件三维结构并生成最优注胶路径；模块化设计使换型时间比进口设备效率提升3倍。

加速市场布局

随着新能源汽车、AI服务器等产业爆发式增长，韩迅的突破恰逢其时——其设备不仅兼容环氧树脂、聚氨酯，有机硅等7大类200余种胶水，更可满足零下5摄氏度至300摄氏度的极端工况要求，这对航空航天、深海探测等特种领域尤为重要。

“我们正在与中科院商谈联合开发量子芯片封装专用设备。”朱洲山透露，公司已规划在苏州建设智能装备产业园，同时组建海外技术服务团队，已在欧洲战略枢纽德国斯图加特与捷克伊拉瓦分别设立分支机构，搭建辐射中欧市场的双核心运营体系。此外，企业也正在加速布局东南亚市场。

从慕尼黑展台的聚光灯到全球产线的实战检验，韩迅机器人在这场关乎未来电子产业制高点的角逐中，为中国智造企业握紧了关键赛点的入场券。