车间“炼”本事“啃”下硬骨头

本报讯（记者 郜阳）“我们的课堂在无尘车间，课题就是企业的研发难题。”6月中旬，上海海洋大学首届集成电路专项班研究生胥沛雯和周正脱下硕士袍，带着一份特别的“毕业成绩单”入职上海邦芯半导体。

就在不久前，他们带着两年半扎根企业一线攻克国产芯片制造难题的实战成果，在硕士学位论文答辩会上，赢得了高校教授和国家级行业专家的全票通过，成为该校首批以实践成果申请并获授硕士学位的专业硕士。

“一代设备，一代工艺，一代芯片”。上海海洋大学与邦芯半导体联手，紧密围绕国产关键机台底层技术需求打造集成电路专项班。首届专项班的两位同学自2024年3月加入联合培养项目以来，便一头扎进邦芯半导体的无尘车间，将课题直指制约国产设备突围的最前沿技术盲区。胥沛雯“啃”下的“深硅刻蚀”这根硬骨头是三维先进封装的关键工艺。泡在车间里反复调试参数，他最终自主开发出原位平滑工艺，两年半下来硬是“攒”出了6项发明专利。周正则“钻”进了钨金属填充的世界。他从设备底层控制架构“动手术”，把传统设备的“反应慢”“温度飘”的毛病一一治服，拿下了2项授权发明专利。

本次专项班答辩委员会由张江实验室、上海邦芯半导体及外部行业资深专家共5人组成。经闭门评议并无记名投票，答辩委员会一致认为，两名同学的学位论文达到了专业工程硕士研究生水平，他们的能力和产业实践素养也得到了专家们的高度评价。