无锡越芯程 六秩启新章

英迪芯微研发的车规级芯片

集成电路创新发展大会同期举办的“半导体设备与核心部件及材料展”

无锡锡山工业芯谷（长三角工业芯谷）

本报记者 黄于悦

走进位于江苏无锡国际生命科学园的英迪芯微，研发团队正在测试最新一代车规芯片。这些仅有指甲盖大小的芯片，不仅可以控制车内氛围灯随音乐自由变换，还能让智能尾灯变换形态“开口说话”。公司财务总监李玮俊透露，目前他们合作的终端用户已几乎覆盖全球所有整车厂，全年芯片出货量从两年前的1亿颗跃升至3亿颗。而就在7年前，这还只是一家以研制血糖仪芯片为主营业务的初创公司，企业的飞速发展背后是无锡集成电路产业的惊人蜕变。

从1986年成功生产出中国第一块超大规模集成电路，到2024年全市集成电路产值达2512亿元，江苏无锡在中国集成电路产业发展史上意义非凡。9月4日，一年一度的集成电路创新发展大会在无锡拉开帷幕，3000余名院士专家、1130多家参展商、57项成果签约、超177亿元项目投资……让这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市再次成为业界焦点，也为中国集成电路产业向高端化迈进注入动能。

集成电路“黄埔军校”

无锡的集成电路产业起步于上世纪60年代。1963年，江南无线电器材厂（部属742厂）开展半导体晶体管生产。此后，这里诞生了中国第一块超大规模集成电路，建成了国内首条6英寸CMOS生产线，先后承担了国家“六五”“七五”微电子工程以及“908”工程建设，为我国培育最早一批集成电路产业人才，被业界誉为中国集成电路产业的“黄埔军校”。

进入新世纪以来，无锡又先后获批国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高技术产业基地、国家“芯火”双创基地等，始终位列产业发展的“第一方阵”。

2018年3月，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在无锡高新区开工建设，这是华虹集团走出上海的首个制造业项目，也是国家集成电路产业投资基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。如今，华虹无锡已发展成为国内领先的特色工艺晶圆制造企业。去年12月，二期项目12英寸生产线较原计划提前100天建成投片，月产能拉升至8.3万片，不仅填补了国内大尺寸硅片生产的空白，也为无锡带来了集成电路产业的未来——一条向高端化升级的转型之路。

汽车及零部件是无锡的传统优势产业，借助新能源汽车市场的“风口”，无锡走出了一条发展车规级芯片的新路径。2017年成立于无锡国际生命科学园的英迪芯微就是其中的代表。

“公司一开始成立时是制造血糖仪芯片的，靠着医疗芯片造血养活车规芯片研发。车规芯片的研发制造周期长、壁垒高，我们就采取‘农村包围城市’的做法，从门槛较低的汽车照明控制驱动芯片切入。”公司财务总监李玮俊介绍，如今英迪芯微凭借车规控制类芯片超3亿颗的前装出货量，成为汽车内饰照明领域行业市场占有率第一的企业。依托汽车照明领域积累的多个车规级IP和国产晶圆工艺能力，企业成功打破国际大厂的垄断格局，成为国内第一家实现车用微马达控制驱动芯片量产的企业，并跻身全球主流车企前装供应链，完成了从国产突围到全球领跑的跨越。

如今在无锡华虹、卓胜微、长电科技等龙头企业的带动下，无锡拥有了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的较为完整的集成电路全产业链，形成了“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业链闭环。

突破“卡脖子”技术

半导体设备及零部件是集成电路产业链的基础环节，也是我们长期被国外卡脖子的关键领域。在半导体设备领域，光刻机的陶瓷静电卡盘曾长期依赖进口，是国内芯片制造的一大“痛点”。“外国人不卖给我们了，我们就自己造。”介绍起公司近十年的技术攻关和研发之路，无锡海古德新技术有限公司董事长孙伟很是感慨。

2011年从北京迁至无锡的海古德，是ESC静电卡盘领域的国产化佼佼者。公司自2016年开始研发静电卡盘至今，正逐步打破外国企业的垄断格局。“我们与客户都是共同进行研发设计的，基于特定的设备腔体、工艺流程和使用场景施行定制化合作，这是国产化替代的优势所在。”孙伟介绍。去年，海古德静电卡盘相关产品完成各类市场认证，目前已向多家半导体设备制造企业实现批量化供应，为国内企业提供了稳定可靠的国产替代方案。今年公司还将进一步扩大产能。

如果把光刻机比作一台纳米级的“打印机”，那么光刻胶就是芯片制造的“墨水”，其精细化程度、先进性直接决定了打印质量。没有它，再先进的光刻机都“印”不出芯片上的电路。然而目前全球高端光刻胶市场，尤其在10纳米以下制程，国产化率还不足2%，核心树脂、功能单体、配方专利乃至测试设备都长期受制于人。

聚焦“补链”，无锡引进来自清华大学的光刻胶前沿成果转化企业——华睿芯材。“光刻胶材料的精度，直接制约着整个工艺制程能否达到理想精度。”华睿芯材（无锡）科技有限公司董事长苏阳介绍。这家源自清华大学科研成果转化的企业，成功开发出分辨率达到亚10纳米水平的光刻胶产品，性能指标达到国际领先水平，填补了我国在该领域的空白，为中国芯片制造提供了自主可控的材料解决方案。

就在刚刚举办的2025集成电路（无锡）创新发展大会上，华睿芯材牵头组建的无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线正式揭牌，具备高端光刻胶的研发、检测及产业化匹配的全链条能力，为相关企业提供中试服务支撑。

此外，大会上还相继揭牌了长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线，启动了中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心，为半导体产业国产化的崛起贡献“无锡力量”。

上下楼就是上下游

今年，中国工程院院士丁文江是第二次来到无锡参加集成电路创新发展大会。“明显人更多了，层次更高了，产业相关性也越来越强了。”亲眼看见的变化让丁院士很是欣喜。

今年的集成电路（无锡）创新发展大会共吸引3000余名院士专家和1130多家参展商，促成57项成果签约，项目投资金额超177亿元。

翻倍的参展企业数量和再创新高的活动规模背后，是无锡节节攀高的集成电路产业。数据显示，截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模仅次于上海，居全国第二。今年上半年，无锡市集成电路产值1315.96亿元，同比增长14.2%。

今年3月，无锡印发关于支持特色产业园区建设发展的若干政策措施，进一步激活园区产业发展的创新活力。集成电路成为首批受益产业之一。

走进无锡集成电路专业园区太湖湾信息技术产业园，芯片设计企业与半导体设备公司比邻而居的现象比比皆是。这种“上下楼就是上下游”的布局，让创新协作变得前所未有的便捷。园区管理中心主任左亮介绍了一个典型案例：在招引中韩合资企业索奥控股入驻时，园区就为其和园区内某原子层薄膜沉积设备领域的头部企业作配套对接。如今，该沉积设备企业生产的多台设备中都使用了索奥的阀类产品，既提升了国产化率，也降低了采购成本。园区人士透露，索奥今年产值预计可达1亿元。

与此同时，坐落在无锡新港集成电路装备零部件产业园的无锡半导体装备与关键零部件创新中心，自今年4月启用以来已完成8个高潜力项目的孵化，预计3年内孵化项目15个。“能在短时间内落地多个项目，除了无锡雄厚的产业根基外，更是政府对产业理解的深刻，带来了从股权架构到研发经费拨投的一系列支持。”创新中心总经理谢作建介绍。

近年来，无锡创新出台集成电路高质量发展36条措施，涵盖集成电路全产业链、全周期，每年计划扶持资金不少于3亿元。2024年，市级财政奖补集成电路产业项目235项，扶持金额达6.68亿元。

从成功生产第一块集成电路到如今的产业高地，无锡用时间印证了科技创新需要持续投入和战略定力。随着全球半导体产业进入新一轮发展周期，这座城市的“芯”动力正在持续释放巨大能量。