无锡投资不做“猎人”做“农夫”

近日，武汉长进光子在上交所科创板上市，开盘大涨超1500%，刷新了今年A股新股首日涨幅纪录。700公里外的江苏无锡，作为投资主体同样共享着这份喜悦——无锡产业发展集团参股基金向长进光子投资2283万元，短短一年撬动了超20倍的账面回报。

无独有偶，4月21日国内晶圆级先进封测企业盛合晶微登陆科创板，开盘市值一度冲破1800亿元，成为今年A股市场规模最大的IPO。作为第一大股东的无锡产业集团持股市值达340亿元，创造了超14倍的丰厚回报。

一座没有省会资源、没有国家级金融中心的非省会地级市，为什么能频频“押中”大奖？答案就藏在这座城市敢为人先、深耕长线硬核赛道的产业魄力与前瞻眼界之中。

无锡的硬科技投资，不是凭空起高楼，而是从深厚的制造业根基里“长”出来的，更是在国家最需要的“卡脖子”赛道上一步一步“啃”出来的。高功率掺镱光纤被美国列入出口管制清单，长期被国外巨头垄断。长进光子历经十余年技术攻关，最终实现国产化突破。捕捉到特种光纤国产替代的产业趋势，无锡产业集团旗下锡高投顺势入局，精准卡位核心赛道，不仅一年收获超20倍回报，更用资本为国产替代“撑腰”。

先进封装是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键技术，但这条赛道投入大、周期长、回报慢，市场化资本往往望而却步。盛合晶微是中国大陆唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，也是全球具备2.5D大规模量产能力的唯四企业之一。2024年底，企业面临IPO战略股东缺失、资金紧缺的双重困境。无锡产业集团果断领投超22亿元，成为第一大股东，并撬动4亿美元外部跟投。今年4月，企业顺利上市。

据统计，“十四五”期间，无锡产业集团累计投资约330亿元，其中各类高精尖“硬科技”项目超340个，已上市项目近40个。

如果说精准投资体现的是判断力，那么耐心投资才是无锡真正的护城河。

为三星、小米提供电源管理芯片的力芯微，与无锡的缘分始于2002年。当时国内集成电路产业刚起步，产业集团旗下锡高投出资支持力芯微启动。此后19年间，企业经历核心团队变动、行业寒冬、上市受挫……每一次至暗时刻，无锡资本不仅没有撤退，反而逆势增资。如今，力芯微已成长为中国消费电子市场核心电源管理芯片供应商，是无锡集成电路地标产业的重要组成部分。

一笔笔精准且耐心的投资，最终所产生的价值，远不只账面浮盈这么简单，更是带动了整座城市的产业升级。2023年，AI大模型热潮初起，多数机构“看不懂、不会投”。无锡产业集团以投前估值120亿元参与智谱华章B5-1轮融资，增资1亿元，成为大模型赛道最坚定的“领投者”。如今，股价已上涨超11倍，该笔投资价值已飙升至约32亿元，账面浮盈3100%。

如今，在人工智能赛道上，无锡已具备了领先布局的优势和底气。2025年，全市人工智能核心企业超百家、核心产业营收规模达567亿元。依托雄厚制造业基底，“AI+制造”赋能产业转型升级，已成为全市产业高质量发展共识。

可以说，无锡的投资不是“猎人”式的狙击，而是“农夫”式的播种——精选种子，耐心浇灌，静候产业丰收。而这座城市收获的，远不只资本回报，更是一个个硬科技企业扎根生长、一条条产业链补链强链。当资本与产业真正同频共振，每一次“押中”，便不再是偶然的运气，而是必然的积累。 本报记者 黄于悦